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研發(fā)類崗位

結(jié)構(gòu)工程師

崗位職責(zé)：

1、獨立完成負責(zé)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括包裝設(shè)計、內(nèi)部造型設(shè)計，結(jié)構(gòu)細節(jié)設(shè)計；

2、負責(zé)2D產(chǎn)品圖、爆炸圖、另見明細表等產(chǎn)品生產(chǎn)文件的編寫及提交工作；

3、負責(zé)與供應(yīng)商溝通，進行標(biāo)準(zhǔn)件的選型工作；

4、完成上級或公司交辦的其他工作任務(wù)。

任職要求：

1、機械類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

2、熟練使用CAD,SOLIDWORKS,ProE等相關(guān)繪圖軟件；

3、了解塑膠、注塑、PC材料加工等，能夠正確的選擇材料，了解各種材料的加工工藝及相關(guān)模具知識；

4、了解產(chǎn)品開發(fā)流程，具有獨立完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括包裝設(shè)計、內(nèi)部造型設(shè)計，結(jié)構(gòu)細節(jié)設(shè)計經(jīng)驗。

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工藝工程師

崗位職責(zé)：

1、負責(zé)對新產(chǎn)品進行可制造性分析，新產(chǎn)品的樣板制作，保證新產(chǎn)品按計劃、高效、高質(zhì)量快速導(dǎo)入生產(chǎn)制造系統(tǒng)；

2、主導(dǎo)NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入、新物料試產(chǎn)及 PP、MP 各階段導(dǎo)入工作；

3、對試產(chǎn)及在產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的異常技術(shù)問題進行及時處理并提出根本解決方案，對產(chǎn)品試產(chǎn)制造過程進行指導(dǎo)和培訓(xùn)；

4、新工藝的導(dǎo)入、驗證及工藝文件的撰寫、維護和升級；

5、主導(dǎo)產(chǎn)品的工程變更，處理ECN等工程變更文件。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，機械、電子、計算機、機電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉NPI（EVT、DVT、PVT、MVT）流程，熟悉產(chǎn)品開發(fā)/轉(zhuǎn)換流程；

3、具備三年以上3C類電子產(chǎn)品或者醫(yī)療器械相關(guān)新產(chǎn)品開發(fā)工藝項目經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品組裝、測試、檢驗過程及制程改善，具有較強的問題分析和解決能力；

4、熟悉ISO13485體系及ISO14971，或有醫(yī)療器械背景經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

5、良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊精神，責(zé)任心強，推動能力強，能承受一定的工作壓力。

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材料工程師

崗位職責(zé)：

1、負責(zé)開發(fā)新材料、新物料、新供應(yīng)商的開發(fā)和驗證；

2、負責(zé)各物料的材料性能及加工工藝研究，支持并確定工藝方案；

3、負責(zé)物料異常處理時的技術(shù)支持，協(xié)助工藝工程師分析原因，并基于風(fēng)險分析制定改善措施；

4、負責(zé)確定物料規(guī)格，輸出/更新圖紙、接受標(biāo)準(zhǔn)，并提出物料加工過程的品控要求；

5、負責(zé)導(dǎo)入材料加工的工藝方案及對應(yīng)的設(shè)備，同時進行工藝優(yōu)化；

6、負責(zé)材料驗證中的樣品組裝工作，并形成總結(jié)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，機械、材料(金屬或高分子)、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉金屬材料、有機高分子材料等的材料特性；

3、熟悉各種材料的加工和成型工藝；

4、具備兩年或以上材料研究或加工工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉材料特性的檢測方法

5、動手能力強，有較好的問題分析和解決能力；

6、熟悉ISO13485體系及ISO14971，或有醫(yī)療器械背景經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊精神，責(zé)任心強，推動能力強，能承受一定的工作壓力。

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驗證工程師

崗位職責(zé)：

1、負責(zé)清潔、過程驗證等工作；

2、負責(zé)清潔驗證管理規(guī)程的制定及修訂；

3、組織協(xié)調(diào)清潔驗證的有序進行；

4、參與驗證過程中偏差的調(diào)查分析及變更的評估；

5、完成上級指派的其他事務(wù)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、有潔凈廠房生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)過程、工藝驗證相關(guān)工作經(jīng)驗；

3、熟悉產(chǎn)品工藝流程和設(shè)備，熟悉中國和歐美GMP要求；

4、有較強的分析問題能力及良好的溝通技巧、工作認真、細致，具有良好的團隊合作精神。

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硬件工程師

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)產(chǎn)品需求，參與制定符合產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范的硬件實現(xiàn)方案。

2、獨立開發(fā)基于FPGA、ARM、MCU的嵌入式控制硬件、包括器件的選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計（4層板及以上）；

3、與嵌入式工程師、FPGA工程師聯(lián)合、參與硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測試。

4、編寫硬件產(chǎn)品設(shè)計文檔和測試方案。

5、負責(zé)產(chǎn)品的EMC測試和整改。

6、負責(zé)產(chǎn)品研發(fā)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換交接。

任職要求：

1、電子、通信、自動化或計算機類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、5年以上的硬件設(shè)計工作經(jīng)驗，有醫(yī)療器械產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

3、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識；

4、熟悉各類電路及PCB設(shè)計工具，能熟練完成原理圖和PCB設(shè)計；

5、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊協(xié)作能力；

6、敬業(yè)、具有強烈的責(zé)任心和團隊合作意識。

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FPGA工程師

崗位職責(zé)：

1、基于FPGA圖像處理系統(tǒng)的數(shù)字電路設(shè)計與調(diào)試；

2、圖像處理算法的RTL實現(xiàn)；

3、各功能模塊或接口模塊的代碼編寫及調(diào)試；

4、完成上級交辦的其他工作。

任職要求：

1、熟悉 FPGA 的開發(fā)流程，使用過Xilinx、Alterax、Lattice等FPGA廠商任一產(chǎn)品；

2、具有Verilog或VHDL進行邏輯設(shè)計經(jīng)驗，了解時序約束的基本概念及方法；

3、熟練掌握VIVADO/ISE/Quartus/Diamond和Modelsim等開發(fā)工具；

4、熟悉UART、SPI、IIC等通信協(xié)議，了解DDR3的使用；

5、有圖像增強、格式轉(zhuǎn)換、圖像縮放、ISP等視頻圖像處理經(jīng)驗優(yōu)先;

6、有CCD/COMS使用經(jīng)驗優(yōu)先。

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嵌入式軟件工程師

崗位職責(zé)：

1.負責(zé)系統(tǒng)軟件解決方案整體設(shè)計、規(guī)劃及系統(tǒng)技術(shù)支持；

2.負責(zé)配合項目整體計劃、完成需求分析、模塊劃分、模塊指標(biāo)設(shè)計和軟件概要設(shè)計等工作；

3.負責(zé)軟件詳細設(shè)計、代碼實現(xiàn)、代碼調(diào)試和軟件自測試；

4.負責(zé)完成復(fù)核功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式軟件產(chǎn)品，整理及編寫軟件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔；

5.領(lǐng)導(dǎo)安排的其它研發(fā)工作。

任職要求：

1，本科學(xué)歷，5年及以上嵌入式LINUX軟件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的應(yīng)屆生亦可考慮；

2，掌握C/C++語言和編程，具有良好的代碼編寫風(fēng)格；

3，有嵌入式Linux內(nèi)核的配置、裁剪、優(yōu)化及驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4，良好的英語資料讀寫能力。

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